随着人们生活质量的提高，对其生产质量的要求也越来越严格。电子工厂等行业无尘车间建设规划中的静电控制主要分为两类:高湿度实际上减少了无尘车间和洁净室表面的静电积累，这是理想的结果。较低的湿度更适合电荷的积累，并成为潜在的破坏性静电放电源。

　　相对湿度超过50%时，静电荷开始迅速消散，但相对湿度不足30%时，可长时间持续存在于绝缘体或未接地的表面。

　　相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应;但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。

　　总结电子行业无尘车间温湿度的控制主要在于其生产工艺的要求。

　　在精密机械加工和计量等场合，为了防止因热膨胀而引起的误差，必须使工件保持一定的温度。工件温度的允许波动幅度应根据加工精度决定。例如，在恒温室里对一根长500mm的标准尺刻线，工艺允许线间公差为2um，其中lum为尺温变化所引起的形变误差，另1um为加工与量测误差。1um折合尺温变化量＝0.20C[a为尺线膨胀系数，取10／um／(m?K)；l为尺长，m]，故工件温度变化需在以内。

　　但由于工件测量仪器等都有一定的热惰性，空气温度的波动传人工件后，就要衰减。在设计恒温系统时，一般总是以恒定环境空气温度为依据，故相应的环境温度精度可比工件允许的温度精度低一些。因此，在确定恒温室参数和选择自动控制时，必须考虑工件恒温恒湿车间、围护结构、空气处理设备和自控系统之间的动态特性。

　　在电子行业制造车间是最重要产生静电的地方，通常静电会对产品造成短路甚至会造成员工导电晕倒事故，所以电子行业的无尘车间相对湿度不应低于30%，这样即可以减少静电的产生，通常建议无尘车间的防静电区域相对湿度不低于50%。过于干燥的空气中易粉尘飞扬，电子厂无尘车间无特殊要求的情况下，温度控制在22℃左右，相对湿度控制在55～60%RH之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。

　　首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故SMT恒温恒湿车间温湿度标准:温度:24±2℃湿度:50±10%。

　　在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。

　　因此，无尘车间的温湿度控制由其生产工艺决定，但其精度也取决于房间的大小，如计量室、光栅雕刻室、精密仪器制造和装配车间等。前两个是小房间，空调精度高(这里主要指温度和湿度)。后两种是对温湿度精度要求较低的大型生产车间，因此房间大小也将决定恒温恒湿车间的精度。

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