1.本发明涉及一种存储装置，具体的说，是涉及一种令克棒恒温恒湿移动存储器。背景技术：2.令克棒又称拉闸杆、绝缘棒、绝缘拉杆，由工作头、绝缘杆和握柄三部分构成。它供在闭合或拉开高压隔离开关，装拆携带式接地线，以及进行测量和试验时使用。3.令克棒是精密仪器，令克棒存储环境要求高，需要保证存储环境的温度和湿度有严格要求，存储环境的温度和湿度需要相对稳定。4.令克棒在运输过程中同样需要保证温度和湿度需要相对稳定。现有运输无法保证令克棒在运输途中的环境的温度和湿度要求，令克棒安装使用后可能出现安全隐患。技术实现要素：5.针对上述现有技术中的不足，本发明提供一种结构简单，控制可靠，制造成本低，能够确保令克棒运输途中的存储环境要求的令克棒恒温恒湿移动存储器。6.本发明所采取的技术方案是：7.一种令克棒恒温恒湿移动存储器，8.包括存储器本体，存储器本体前端设置有舱门；9.舱门内侧设置有内胆密封垫；10.存储器本体设置有外壳和内胆；11.外壳和内胆之间填充阻燃保温棉，进行温度隔离；12.内胆空腔用于存放令克棒；13.内胆内设置有温度传感器和湿度传感器；14.内胆后部设置有换气孔；15.外壳和内胆之间设置有温度调节装置；16.温度调节装置包括：制冷片，制冷片前端设置有散热器，散热器前端设置有前端风扇；制冷器后端设置有后端风扇；17.前端风扇的前端设置在内胆的后端。18.制冷片也叫热电半导体制冷组件，帕尔贴等，是指一种分为两面，一面吸热，一面散热，起到导热的贴片，本身不会产生冷热。19.所述内胆后方与外壳之间设置有隔离层；隔离层后方的内胆壁设置有换气孔。20.所述外壳设置有排水口；所述排水口设置在散热器的下方。21.一种令克棒恒温恒湿移动存储器的控制方法，22.步骤s100,开始；23.步骤s101,判断温度是否在设定值，温度大于设定值，跳转步骤s102,温度小于设定值，跳转步骤s103,24.步骤s102，降温操作；25.步骤s103，升温操作；26.步骤s104，判断温度和湿度是否在设定范围，湿度大于设定值，温度大于设定值，跳转步骤s105；湿度大于设定值，温度小于设定值，跳转步骤s106；27.步骤s105，制冷除湿；28.步骤s106，制热除湿；29.步骤s107，湿度和温度是否在设定值；湿度和温度超过设定值范围，跳转步骤s101；湿度和温度在设定值范围，跳转步骤s108；30.步骤s108，结束。31.本发明相对现有技术的有益效果：32.本发明令克棒恒温恒湿移动存储器，。附图说明33.图1是令克棒恒温恒湿移动存储器的立体结构示意图；34.图2是令克棒恒温恒湿移动存储器的结构示意图；35.图3是令克棒恒温恒湿移动存储器的控制流程示意图。36.附图中主要部件符号说明：37.图中：38.1、存储器本体2、舱门39.3、内胆密封垫4、阻燃保温棉40.5、换气孔6、制冷片41.7、散热器8、前端风扇42.9、后端风扇10、隔离层43.11、外壳?12、内胆44.13、排水口?14、温湿度控制开关45.15、温湿度控制器具体实施方式46.以下参照附图及实施例对本发明进行详细的说明：47.附图2可知，一种令克棒恒温恒湿移动存储器，包括存储器本体1，存储器本体前端设置有舱门2；48.舱门2内侧设置有内胆密封垫3；49.存储器本体设置有外壳11和内胆12；50.外壳11和内胆12之间填充阻燃保温棉4，进行温度隔离；51.内胆空腔用于存放令克棒；52.内胆内设置有温度传感器和湿度传感器；53.内胆后部设置有换气孔5；54.外壳和内胆之间设置有温度调节装置；55.温度调节装置包括：制冷片6，制冷片前端设置有散热器7，散热器前端设置有前端风扇8；制冷器后端设置有后端风扇9；56.前端风扇的前端设置在内胆的后端。57.制冷片也叫热电半导体制冷组件，帕尔贴等，是指一种分为两面，一面吸热，一面散热，起到导热的贴片，本身不会产生冷热。58.所述内胆后方与外壳之间设置有隔离层10；隔离层后方的内胆壁设置有换气孔。59.所述外壳设置有排水口13；所述排水口13设置在散热器的下方。60.一种令克棒恒温恒湿移动存储器的控制方法，61.步骤s100,开始；62.步骤s101,判断温度是否在设定值，温度大于设定值，跳转步骤s102,温度小于设定值，跳转步骤s103,63.步骤s102，降温操作；64.步骤s103，升温操作；65.步骤s104，判断温度和湿度是否在设定范围，湿度大于设定值，温度大于设定值，跳转步骤s105；湿度大于设定值，温度小于设定值，跳转步骤s106；66.步骤s105，制冷除湿；67.步骤s106，制热除湿；68.步骤s107，湿度和温度是否在设定值；湿度和温度超过设定值范围，跳转步骤s101；湿度和温度在设定值范围，跳转步骤s108；69.步骤s108，结束。70.本发明令克棒恒温恒湿移动存储器手动操作工作原理：71.1、外壳和内胆之间填充阻燃保温棉进行温度隔离；72.2、制冷片也叫热电半导体制冷组件，帕尔贴等，是指一种分为两面，一面吸热，一面散热，起到导热的贴片，本身不会产生冷热。73.3、当温湿度开关转换置“制冷除湿”档位时，若令克棒放置区内的湿度大于设定湿度时，温湿度控制器输出正向电压加在制冷片上，靠令克棒一面为冷端温度急剧降低同时另一面温度急剧升温(将靠令克棒一面的温度传递给另一面)这样就将令克棒放置区的温度降低了，在风扇的牵引下令克棒区域的气流经过散热器时气流中的水份在散热器上冷凝为液体水经下方的排水口排出，实现除湿的目的。74.4、当温湿度开关转换置“加热除湿”档位时，若令克棒放置区内的湿度大于设定湿度时，温湿度控制器输出负向电压加在制冷片上，靠令克棒一面为热端温度急剧升温同时另一面温度急剧降温(将靠令克棒一面的温度传递给另一面)这样就将令克棒放置区的温度升高了，在风扇的牵引下令克棒区域的气流经过散热器时气流中的水份在散热器上烘干，实现除湿的目的。75.5、当温湿度开关转换置“恒温”档位时，若令克棒放置区内的温度小于设定温度时，温湿度控制器输出负向电压加在制冷片上，靠令克棒一面为热端温度急剧降低同时另一面温度急剧降温(将靠令克棒一面的温度传递给另一面)这样就将令克棒放置区的温度升高了，在风扇的牵引下令克棒区域的气流经过散热器时升高令克棒放置区的温度，实现升温的目的。76.6、当温湿度开关转换置“恒温”档位时，若令克棒放置区内的温度大于设定温度时，温湿度控制器输出正向电压加在制冷片上，靠令克棒一面为热端温度急剧降低同时另一面温度急剧升高(将靠令克棒一面的温度传递给另一面)这样就将令克棒放置区的温度降低了，在风扇的牵引下令克棒区域的气流经过散热器时降低令克棒放置区的温度，实现降温的目的。77.1.peltiereffect(珀尔帖效应):78.珀尔帖效应的论述很简单当电流通过热电偶时，其中一个结点散发热而另一个结点吸收热。79.2.p型半导体80.半导体材料的一种形式，其导带中的空穴密度超过了价带中的电子密度。p型材料通过增加受主(acceptor)杂质来形成。81.3.n型半导体82.半导体材料的一种形式，在导带中的电子密度大于在价带中的空穴密度的半导体，n型材料通过对硅的晶体结构中加入施主杂质(掺杂)比如砷或磷来得到。83.半导体热电偶由n型半导体和p型半导体组成。n型材料有多余的电子，有负温差电势。p型材料电子不足，有正温差电势；当电子从p型穿过结点至n型时，结点的温度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相当于结点所消耗的能量。相反，当电子从n型流至p型材料时，结点的温度就会升高。84.直接接触的热电偶电路在实际应用中不可用，所以用下图的连接方法来代替，实验证明，在温差电路中引入第三种材料(铜连接片和导线)不会改变电路的特性。85.这样，半导体元件可以用各种不同的连接方法来满足使用者的要求。把一个p型半导体元件和一个n型半导体元件联结成一对热电偶，接上直流电源后，在接头处就会产生温差和热量的转移。86.在上面的接头处，电流方向是从n至p，温度下降并且吸热，这就是冷端；而在下面的一个接头处，电流方向是从p至n，温度上升并且放热，因此是热端。87.因此是半导体致冷片由许多n型和p型半导体之颗粒互相排列而成，而n/p之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好，优点如下：88.1、不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。89.2、半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热，制冷效率一般不高，但制热效率很高，永远大于1。因此使用一个片件就可以代替分立的加热系统和制冷系统。90.3、半导体制冷片是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。91.4、半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。92.5、半导体制冷片的反向使用就是温差发电，半导体制冷片一般适用于中低温区发电。93.6、半导体制冷片的单个制冷元件对的功率很小，但组合成电堆，用同类型的电堆串、并联的方法组合成制冷系统的话，功率就可以做的很大，因此制冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。94.7、半导体制冷片的温差范围，从正温90℃到负温度130℃都可以实现。95.本发明令克棒恒温恒湿移动存储器主要应用于电力工程、检修、施工等领域，安装于车顶方便取放，部分车型车顶安装有太阳能电池提供电源，也可使用原车电瓶电源供电。96.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明的技术方案范围内。
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