很多厂家都遇到过这种事情，明明是经过检测的合格产品，但是到了消费者的手中却是变成了残次品。这一现象经常引起消费的不满，破坏供消关系，使商家的信誉和效益受到损失，相关人士分析这一现象很可能与潮湿有关，在商品的包装车间如果空气过于潮湿，产品就会很快的返潮，而产品从厂家经过各级代理最后到达消费者手中需要一定的运转仓存周期，因此即使进行包装物品仍然会发生霉变现象，所以为了解决这个问题，质检部门建使在产品包装定间使用除湿机，严格把控产品包装环节的空气环境。
各类包装车间可根据场地的空间大小来选用合适的除湿机，通过除湿机的稳定运转和有效控制来彻底解决因潮湿所造成的负面影响和危害。通过低成本的投入，从而使产品的质量得到有效的保证，最大限度提升企业的营利空间。在配置除湿机时除了场地空间大小外，还要根据产品的类型、室内环境等因素进行综合考虑，使除湿机发挥更好的效果。
包装间除湿机采用先进高效能压缩机、高效亲水铝箔换热器、大风量低噪音外转子风机，使除湿能力更能满足产品和环境低湿要求而广泛应用于精密电子、光学仪器、生物工程、医药、包装、食品、氯化锂电池、印刷业、地下工程及国防等领域。
包装间除湿机产品六大核心配置优势：优势一：【整机内结构精巧】机组框架结构紧密精巧，管路布置合理有序；采用控制系统和制冷系统相对独立的结构，便于维修保养。
优势二：【国际品牌压缩机】机组制冷系统采用国际品牌涡旋式压缩机和绿色环保制冷剂，更具高效、节能、环保、静音等特点。
优势三：【采用纯铜螺纹铜管】机组优化后的热交换器，配以高亲水性能的铝翅片套内全铜螺纹铜管，热交换更加充分更加节能
优势四：【工业专用送风系统】机组选用工业专用离心外转子风机，体积小，效率高，噪声低，运转平稳。
优势五：【微电脑自动控制】机组配有微电脑自动控制器电脑板和日本神荣温湿度传感器，反应灵敏，操作简单，控制更加智能高效。
优势六：【多重安全保护体系】机组电气组件如开关,交流接触器和热继电器等均采用国际品牌，并配置电源相序、高低压、过载、欠压逆压等安全保护装置。
电子产品包装车间温度湿度要求？温湿度在IC的生产中扮演着相当重要的角色，几乎每个工序都与它们有密不可分的关系。GB50073-2001《洁净厂房设计规范》中明确强调了对洁净室温、湿度的要求要按生产工艺要求来确定，并按冬、夏季分别规定。根据国家要求标准，也结合我厂IC塑封生产线的实际情况，特对相关工序确定了温、湿度控制的范围，运行数年来效果不错。 但是，由于空调系统发生故障，在2001年12月18日9：30~9：40期间，粘片工序工作区域发生了一起湿度严重超标事故。当时相对湿度高达86．7％RH，而在正常情况下相对湿度为45~55％RH。 当时湿度异常时粘片现场状况描述如下： 所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽，玻璃上的水汽致使室内人看不清过道，用手触摸桌椅设备表面，都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多，其中SOPl6L产品7088就在其列，对其成品率的影响见表7所示。所有这些产品中还包括其它系列产品，都象经过了一次”蒸汽浴”一样。 从下表可看出或说明以下问题： 针对这批7088成品率由稳到不稳，再到严重下降这一现象，我们对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数，原材料等使用情况进行了详细汇总，没有发现异常情况，排除了工艺等方面的原因。事后进一步对废品率极高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。
最后得出结论如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见，温、湿度对IC封装生产中的重大影响。
食品储藏仓库对湿度的要求？食品及食品原料仓库的空气相对湿度影响着食品存储时间的长短和质量的高低。不同的食品及食品原料对空气相对湿度的要求也是不同的。下面介绍几种食品储藏仓库的湿度要求：
干藏库：干藏食品库的相对湿度应控制在50%-60%之间；如果是贮藏米面等食品的仓库，其相对温度应该再低一些。如果干藏库的相对湿度过高，就应安装除湿干燥装置（如抽湿机）；相对湿度过低，空气太干燥，应使用加湿设备（如加湿器） 。
冷藏库：果和蔬菜冷藏库的湿度应在85%-95%之间；肉类、乳制品及混合冷藏库的湿度应保持在75%-85%之间。 相对温度过高，食品会变得粘滑，助长细菌生长，加速食品变质；相对湿度过低，会引起食品干枯，可在食品上加盖湿布，或直接在食品上泼水。
冷冻库：冻库应保持高湿度，否则干冷空气会从食品吸收成分。冷冻食品应用防潮湿或防蒸发的材料包好，防止食品失去水分及脂肪变质发臭。
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