半导体的生产工厂要在全年四季的气候条件下，生产车间内部要求维持稳定的环境，特别是对于生产环境的温度、湿度、空气洁净度、气流组织，压力平衡等多个空调参数都提出了严格的要求。有别于其他的恒温恒湿环境系统的要求，由于电子产品对静电的敏感性和高湿度环境对其品质的影响，其对湿度的精度提出了严格要求，对于空调系统的配置，则要求系统同时具备夏季除湿的功能和冬季加湿的功能。

一般的，半导体生产行业的温湿度条件为： T=22 ± 2 ° C ， RH=45 ± 5% ；而对于这个温湿度要求，传统上经常采用冷冻除湿 + 后加热（再热）方式进行处理，并取得了一定成果。但这种方式却存在着一个致命问题，冷热的抵消和能耗的巨大浪费，特别是由于半导体行业的大新风，大排风系统、生产环境为大空间洁净环境以及目前许多厂主要集中分布在华南和华东地区的特殊情况，使得这个问题十分突出。

因此，在最新的许多半导体厂房的空调系统开始使用新风通过新风机组（冷却除湿）和转轮除湿机联合处理湿度、温度而后通过后空调机组处理的组合方式， 达到室内送风温、湿度要求，并取得了显著收益。

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